半導體強國如何煉成的？

　　中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，那世界上的半導體產(chǎn)業(yè)是什么情況呢？下面就給大家講一講世界”芯“地圖。先來看看荷蘭、法國、德國、英國、日本等地的半導體行業(yè)發(fā)展情況。

　　荷蘭

　　荷蘭半導體研發(fā)水平可謂一直位于世界前列，撫育了恩智浦、阿斯麥（ASML）等世界領先的半導體企業(yè)。荷蘭是全球少數(shù)在自身境內(nèi)即擁有完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國家之一，除了核心產(chǎn)業(yè)，還擁有許多半導體周邊產(chǎn)業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)年收益高達百億歐元以上。

　　2006年，恩智浦從飛利浦獨立出來，成為一個獨立運營的新公司，英文簡稱NXP，總部位于荷蘭埃因霍溫，此前恩智浦做了一系列加減法進行重組并購，躋身全球前十大半導體公司之列。去年高通宣布以約470億美元收購恩智浦，預計合并后的新公司年營收將超過300億美元。

　　恩智浦的產(chǎn)品技術與解決方案應用于以下五個市場領域：汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機及個人移動通信以及多重市場半導體，進而建立各大市場中的領導地位。而高通證實將業(yè)務擴展的目標定位汽車電子，才花重金收購恩智浦的。

　　失去恩智浦，荷蘭還有ASML。ASML為半導體生產(chǎn)商提供光刻機及相關服務，創(chuàng)立于1984年，在全球16個國家設有70多個辦事分支機構，全球員工超過14500人。ASML每年人均研發(fā)經(jīng)費名列歐洲第二，吸引了全球技術領域最優(yōu)秀的人才。ASML所創(chuàng)造的技術和設備，成就了智能電子產(chǎn)品的普及，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高、生產(chǎn)效率最高、應用最為廣泛的高端光刻機型。

　　市場上提供量產(chǎn)商用的光刻機廠商有三家：ASML，尼康（Nikon），佳能（Canon），絕大多數(shù)市場份額還是ASML的，英特爾、臺積電、三星三大巨頭，也對ASML進行聯(lián)袂投資，ASML在半導體業(yè)的關鍵地位無與倫比。

　　而在摩爾定律是否可以繼續(xù)走下去的今天，ASML成為了關鍵的廠商之一。ASML過去十年專注于生產(chǎn)更精細的光射線，藉此研發(fā)出體型更小的電晶體，而這些電晶體可以更緊密排列在晶片上。晶片若能容納更多電晶體，就能提升運算速度或記憶容量等性能。ASML的新技術可能因此得以讓摩爾定律延續(xù)下去。ASML相信自家突破性的新技術，能延后半導體產(chǎn)業(yè)步入衰敗期的時間，半導體產(chǎn)業(yè)的各家大廠均期待ASML能再次加快創(chuàng)新進程，這很可能有辦法解決全球半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的問題：如何一面讓晶片保持現(xiàn)有尺寸，一面增加它們的性能。

　　法國

　　法國，擁有40多個高科技園區(qū)。索菲亞園區(qū)是創(chuàng)辦最早、規(guī)模最大、也是最有影響的一個，也是歐洲最大的科技園區(qū)，位于法國東南部世界聞名的休閑地帶“藍色海岸”，里維埃拉地區(qū)。

　　在建設之前，這里的科技和基礎幾乎是空白，除了尼斯大學外，周圍沒有其它高校和工業(yè)。選址在此，只是借助地理、交通上的優(yōu)勢，發(fā)展科技園優(yōu)化經(jīng)濟結(jié)構。

　　信息通信業(yè)成為該園區(qū)主要的高新技術產(chǎn)業(yè)集群，這里曾經(jīng)有300多家著名IT公司的地區(qū)總部，聚集了50多個國家的1.6萬多名工程師。索菲亞園區(qū)是法國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基地，創(chuàng)新、研發(fā)為主，以及少量的小批量生產(chǎn)。

　　法國另外一個知名的科技園區(qū)便是格勒諾布爾科技園區(qū)，享有法國硅谷的美譽，也是世界上最大的納米技術園區(qū)，匯聚了十二家微電子企業(yè)和軟件企業(yè)、三個尖端科學實驗室，還有格勒諾布爾綜合理工大學以及傅立葉大學。

　　法國科技園挺多，但是半導體產(chǎn)業(yè)的情況并沒有荷蘭那么樂觀?，F(xiàn)在的巨頭以及未來的巨頭，當屬1987年意大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合并后ST了。值得注意的是，ST公司總部設在瑞士日內(nèi)瓦，同時也是歐洲區(qū)以及新興市場的總部，并非法國也并非意大利。

　　ST是業(yè)內(nèi)半導體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設計、應用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種。意法半導體是各工業(yè)領域的主要供應商，擁有多種的先進技術、知識產(chǎn)權（IP）資源與世界級制造工藝。

　　現(xiàn)在，ST將智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案作為戰(zhàn)略重點，并擁有三大業(yè)務區(qū)塊和六大產(chǎn)品線。

　　三大業(yè)務區(qū)塊分別為模擬產(chǎn)品和MEMS（AMG）、汽車和分立器件（ADG）和微控制器和數(shù)字IC（MDG）。六大產(chǎn)品線：一是汽車產(chǎn)品，包括數(shù)字、模擬、專用汽車芯片；二是功率和分立器件；三是微控制器，通用微控制器和安全微控制器；四是數(shù)字產(chǎn)品，特別是EEPROM系列和數(shù)字ASICs；五是模擬產(chǎn)品，普通和工業(yè)用及功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品；六是傳感器，比如MEMS傳感器，還有影像傳感器。

　　德國

　　提到德國，不禁會想到慕尼黑電子展。德國的半導體除了“巨頭”，還有研發(fā)實力足夠強的各種“小兵”。

　　薩克森州首府德累斯頓過去的二十年以來被稱為德國的“硅谷”，是德國最大的半導體基地，曾經(jīng)全球生產(chǎn)的五分之二的微芯片來自薩克森。“薩克森硅谷”是歐洲范圍內(nèi)最大最成功的半導體、電子技術和微電子技術的行業(yè)聯(lián)合會。

　　英飛凌科技公司，曾經(jīng)的西門子半導體部門，在1999年4月拆分出來，總部位于德國Neubiberg，專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)：高能效、移動性和安全性，為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。

　　2015年全球前20大半導體公司排名英飛凌居第11位，財報表現(xiàn)優(yōu)異收入達到58億歐元，四大業(yè)務部門（汽車電子、電源管理及多元化市場、工業(yè)功率控制、智能卡與安全）均有不俗表現(xiàn)。

　　Dialog是德國一家芯片商，主要向設備商提供電源管理芯片和嵌入式解決方案，而其客戶主要為蘋果和三星等大型客戶。據(jù)統(tǒng)計，其電源、音頻和顯示技術組成的移動系統(tǒng)占了公司82%的收入，另外其產(chǎn)品線還覆蓋了汽車工業(yè)、無線連接何電源轉(zhuǎn)化。

　　歐洲半導體具有超強的研發(fā)實力無論“巨頭”還是“小兵”，在歐洲大陸也散落著一些獨具特色的半導體廠商，比如奧利地微電子（ams）。奧地利感應器芯片商ams的大客戶包括蘋果、三星、華為等，有消息傳出ams一直在談判收購德國Dialog半導體。歐洲半導體在被外界并購的同時，也在做著自身的整合并購在巨頭之路上謀生。

　　英國

　　一萬個人眼中有一萬個英國，貴族制、女王、莎士比亞、牛頓、倫敦腔發(fā)音。英國的教育資源，名校云集，著名的幾座院校是所有學子心目中的圣殿。劍橋、牛津、帝國理工。

　　英國電子產(chǎn)業(yè)的核心部分是其突出的研發(fā)創(chuàng)新能力，研發(fā)中心多集中于大學校園區(qū)。英國約有70所高校參與半導體設計研究。電子類科技創(chuàng)新公司主要集中于劍橋地區(qū)、蘇格蘭地區(qū)、英格蘭東北部和南安普頓等地區(qū)。ARM的前身Acorn RISC Machine就是在劍橋成立的。一流的高校是高科技企業(yè)的基礎，從地圖中可以看出，這些一流的大學點綴著英國的整個版圖。

　　半導體行業(yè)有幾類企業(yè)，分別是IP供應商、IC設計商（Fabless）、晶圓制造廠（Foundry）和封測廠，然而處于最上游的IP供應商身份最為神秘。IP供應商是以軟核、硬核等形式為IC設計公司和晶圓廠提供設計服務，并且從它們手中收取授權費以及版權費，所以IP供應商本身沒有產(chǎn)品，一般這類公司的體量都會比較小，資金需求也不高，但是對技術的要求非常高。ARM就是這樣一家不賣芯片卻實力雄厚的IP供應商。目前全世界99%的智能手機和平板電腦都是采用ARM構架。業(yè)界盛傳，蘋果、英特爾都垂涎ARM許久，最終被軟銀豪擲320億美元拿下。

　　英國還有一家IP設計廠商——Imagination Technologies（下面簡稱Imagination），目前業(yè)界最大的兩大IP供應商就是ARM和Imagination。Imagination 成立于1985年，總部位于赫特福德郡，又叫幻想科技集團。在移動GPU市場上，Imagination是老大，其后分別是高通的Adreno、ARM的Mali，不過Imagination跟高通不同，他們自己不生產(chǎn)GPU芯片，而是對外提供IP授權，供其他處理器廠商使用，蘋果、Intel、聯(lián)發(fā)科甚至三星都是或者曾是Imagination的大客戶。

　　Imagination公司最出名的產(chǎn)品就是PowerVR，移動領域最流行的GPU圖形技術，在很多手機上都能看到，一直是蘋果iPhone、iPad的御用技術，每一代新品都是蘋果獨家首發(fā)，而且經(jīng)常是專門定制的高級版本。iPhone 6s上A9芯片使用的就是PowerVR的GT7600。安卓設備上一度也有大量的PowerVR，但是隨著近年來ARM Mali借助其Cortex CPU老大哥的提攜而迅猛擴張，PowerVR的身影在慢慢消退，不過聯(lián)發(fā)科、Intel等仍然非常喜歡它。

　　然而相比ARM能提供包括CPU、GPU以及總線技術在內(nèi)的一攬子方案，Imagination只能提供PowerVR GPU核心。為了改變這個局面，Imagination不惜巨資收購了MIPS公司，但MIPS CPU相比ARM來說并不是那么受歡迎。Imagination的最終命運是否會與ARM一樣被收購。

　　英國的半導體產(chǎn)業(yè)是世界巨頭們心中的香饃饃，曾經(jīng)那一起起收購案說明了英國半導體的地位。

　　1，CSR公司（Cambridge Silicon Radio）1998年誕生于英國劍橋，早期技術主要在音頻領域，之后發(fā)展為世界知名的藍牙芯片設計企業(yè)，該公司首創(chuàng)了藍牙接口的單片設計，為全球超過50%的藍牙芯片提供設計。

　　2012年7月三星電子以3.1億美元的價格收購芯片設計商CSR Plc（英國英橋無線電子）的無線技術部門；2014年10月15日，高通斥資25億美元收購了英國芯片廠商CSR公司。高通對外宣稱這將擴大高通的物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務，其實CSR的藍牙m(xù)esh技術號稱是zigbee的大殺器。CSR的誘人之處正是此，讓三星與高通急不可耐掏腰包。

　　2，位于巴斯的PicoChip公司（主要從事無線通信設備的芯片設計），該公司提供一個具有200G指令/秒和40GMAC操作性能的處理器系列，并有成熟的軟件開發(fā)工具包和參考設計。

　　2012年1月份Mindspeed科技有限公司宣布：該公司已簽署一項收購英國Picochip有限公司的最終協(xié)議。該項收購的價格大約為5180萬美元，外加一筆最高為2500萬美元的基于經(jīng)營業(yè)績的待付收購款項。通過合并，Mindspeed針對單模和多模3G/4G解決方案得以擴展的產(chǎn)品規(guī)劃，將使其能夠從即時得到的小蜂窩無線基站市場加速發(fā)展中獲益，同時也能為全球所有的3G和4G空中接口標準提供全面的支持。2013年11月5日，MACOM宣布以2.72億美元現(xiàn)金收購Mindspeed的模擬業(yè)務和其它業(yè)務。2013年12月，英特爾宣布將收購Mindspeed公司的無線基礎業(yè)務?？梢钥闯?，并購事件往往是大魚吃小魚，不管怎樣PicoChip公司成了那條誘人的小魚。

　　3，歐勝（WOLFSON）是一家以其音頻和圖像技術聞名全球的英國IC設計公司，專門為數(shù)字消費市場提供高性能的混合信號芯片?？偛课挥谟鴲鄱”?，超過370名員工分布在全球12個公司機構。歐勝的高性能音頻和超低功耗聞名世界，很多世界頂級消費電子產(chǎn)品都應用了歐勝的音頻技術。

　　2014年5月，Cirrus Logic公司以現(xiàn)金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業(yè)價值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。此次收購加強了Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應用的端到端的音頻解決方案來擴展其客戶基礎的能力。

　　4，XMOS是一家總部位于布里斯托的半導體設計公司，創(chuàng)辦于2005年，專門面向“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)品設計高性能芯片，包括能夠通過嵌入式芯片接入互聯(lián)網(wǎng)的個人電子設備和家用電器。

　　2014年7月，華為攜手幾名小伙伴（博世、Xilinx）在英國開始了股權投資行動，對XMOS投資了2600萬美元，在英國態(tài)度方面，也是比較歡迎的，這不僅證明了XMOS的市場吸引力，也證明了歐洲科技市場對于世界的吸引力。

　　將這些公司羅列在英國地圖上，是這樣的：

　　日本

　　最近關于日本半導體企業(yè)的消息不斷的刷屏，夏普，東芝相繼被甩賣，但是日本半導體的實力還是非常雄厚的。日本半導體廠商眾多，僅僅是日本的硅島是九州島廠商數(shù)量就是驚人的，1990年200個、2000年達到400個、2005年企業(yè)數(shù)激增至650個。

　　日本集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，要追溯到20世紀50年代。二戰(zhàn)后的日本百廢待興，但是作為美國抵御蘇聯(lián)影響的橋頭堡，受到了美國極大的積極援助，而美國是世界半導體工業(yè)的發(fā)源地，半導體產(chǎn)業(yè)以科技為先導，這給了日本強有力的“支援”。

　　1963年日本電氣公司（NEC）自美國Fairchild公司取得平面技術Planar Technology的授權。日本政府要求NEC將取得的技術和國內(nèi)其他廠商分享。由此項技術的引進，日本的NEC、三菱、京都電氣等開始進入半導體產(chǎn)業(yè)。日本半導體業(yè)的發(fā)展由此開始。

　　發(fā)展初期，日本IC產(chǎn)業(yè)主要以“引進趕超”、發(fā)展民用電子和瞄準市場動向為指導進行發(fā)展。一方面，“引進趕超”模式符合日本企業(yè)保守嚴謹?shù)奶攸c，將已經(jīng)形成的獨創(chuàng)性研究拓展至應用領域能極大的減少風險；另一方面，日本采用民用電子市場的潛在需求刺激技術和集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。下圖為日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。

　　日本積極制定法案以及國家計劃，在政府主導下半導體產(chǎn)業(yè)得以健康迅速的發(fā)展。

　　-1957年制定《電子工業(yè)振興臨時措施法》（電振法）

　　-1971年制定《特定電子工業(yè)及特定機械工業(yè)振興臨時措施法》（機電法）

　　-1978年制定《特定機械情報產(chǎn)業(yè)振興臨時措施法》（機情法）

　　-1995年出臺《科學技術基本法》

　　計劃包括超尖端電子技術開發(fā)計劃、飛鳥計劃與未來計劃、SOC基礎技術開發(fā)計劃。

　　日本半導體的發(fā)家技術靠的是DRAM、VLSI

　　DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）

　　Intel憑借雄厚的實力，量產(chǎn)第一顆DRAM時，產(chǎn)品的可靠度并不高，雖然如此Intel還是坐實了DRAM龍頭的位置。PC市場的擴大撬動了DRAM存儲器需求膨脹的大門，整個市場都在等待著更高質(zhì)量、高性能DRAM存儲器的出現(xiàn)。當日本殺入這一產(chǎn)業(yè)后，巨大的變化發(fā)生了。

　　伴隨著汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，日本DRAM開始迅猛發(fā)展，日本花重金購買大批集成電路專利、注重品質(zhì)提升和自身創(chuàng)新。日本采用CMOS工藝開發(fā)出了1M DRAM，算是DRAM發(fā)展史的一個重要節(jié)點。

　　1980年代初，日本DRAM產(chǎn)品可靠性已超越美國，80年代日本取代美國成為DRAM主要供應國，在世界市場上的份額為80%，以世界最高質(zhì)量著稱，被稱為“產(chǎn)業(yè)中樞”。

　　在很長一段時間，全球半導體企業(yè)排名前三位都是由NEC、東芝和日立包攬，并一度擁有DRAM行業(yè)90%的市場份額。當時涉及DRAM的美國公司，除了TI和美光外，其他廠商都基本被日本打得找不著北，而此時的Intel也不僅沒了威風也被迫轉(zhuǎn)向了技術要求更高的微處理器。

　　然而在2000年，它卻不得不黯然退出半導體市場。僅存的一家NEC和日立的DRAM合資企業(yè)爾必達，雖然其技術實力優(yōu)于三星，但它還是在2012年2月破產(chǎn)，被美光并購。

　　VLSI（超大規(guī)模集成電路）

　　日本政府在1976-1979年組織了一次著名的官產(chǎn)研相結(jié)合的超大規(guī)模集成電路的共同組合技術創(chuàng)新行動，這為日本拿下半導體領域的地位奠定基礎。集成電路對微電子技術的發(fā)展來說十分關鍵， 通常被稱為高技術工業(yè)的糧食。

　　由日本通產(chǎn)省出面組織， 以富士通、日立、三菱、日本電氣、東芝五大公司為骨干，聯(lián)合日本工業(yè)技術研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所， 投資720億日元共同實施了超大規(guī)模集成電路（VLSI）項目。VLSI研發(fā)聯(lián)合體組織架構圖。

　　而催化這場日本VLSI研發(fā)聯(lián)合體的成立，進行自主研發(fā)芯片原因：

　　●日本被迫向美國開放其國內(nèi)計算機和半導體市場

　　在日本開放市場之前，日本的半導體公司和計算機公司就面臨著美國競爭對手打價格而搶占市場的進攻，并陷入虧損的危機。一旦市場開放，這類競爭對日本半導體無疑是雪上加霜。

　　●美國IBM公司正研發(fā)具有高性能、小體積特點的計算機系統(tǒng)——Future System

　　日本的計算機廠商在國內(nèi)市場的份額從1970年的60%下降為1974年的48%，而IBM卻占據(jù)了日本計算機市場40%的份額。IBM對日本整個計算機行業(yè)的生存造成巨大的威脅。

　　VLSI項目實行了四年，取得了大約1000多項專利，成果顯著。1980年，64K集成電路研制成功，比美國早了半年；日本電氣通信研究所研制成256K 動態(tài)存儲器，比美國早兩年。

　　1986年，日本的半導體產(chǎn)品占世界市場的45% ，成為世界最大的半導體生產(chǎn)國。1989年，日本公司占據(jù)了世界存儲芯片市場53%的份額，而美國僅占37%。下圖為集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移時間表。

　　以上講的是輝煌發(fā)展，以下日本半導體有著輕微下滑趨勢。

　　●1990年，全球10大半導體公司中有日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進入前10排行榜

　　●1995年，全球10大半導體公司中有日本占4家，英特爾躍升為全球半導體公司龍頭，NEC、東芝及日立退居2、3、4名，三星電子及現(xiàn)代電子擠進前10排行榜

　　●2000年，僅有NEC、東芝及日立進入全球10大半導體排行榜，三星電子僅落在東芝及NEC之后排名第4，英特爾仍居全球第一

　　日本半導體產(chǎn)業(yè)退出DRAM后，日本電子元器件向?qū)Ｓ妙I域——圖像傳感器、汽車電子和功率半導體的轉(zhuǎn)變。日本IC產(chǎn)業(yè)在慢慢摸索新興應用的道路上前進。

　　日本企業(yè)在面板和DRAM全面潰敗，但是日本在半導體的很多行業(yè)地位還是牢不可破的。

　　汽車電子

　　日立、三菱和NEC合資成立的瑞薩電子尤為突出，在汽車半導體領域以世界市場占有率的絕對優(yōu)勢以及世界最高品質(zhì)聞名業(yè)界，但2015年NXP收購Freescale之后，新NXP成為第一，2016年高通收購了NXP，瑞薩要面對更強大的對手高通了。

　　NAND

　　2015年名列全球前10大半導體公司的日本公司僅剩東芝一家。東芝的主要依靠市占率為全球第2的NAND入榜。東芝社長田中久雄看好NAND閃存的未來潛力，他預估到2020年全球市場規(guī)模將是2013年的10倍。但隨著三星電子、美光、SK海力士等企業(yè)的閃存崛起，東芝也逐漸表現(xiàn)出力不從心。東芝半導體目前正在尋求買家。

　　功率半導體

　　MarketsandMarkets的報告表明IGBT的市場規(guī)模預計達到82.56億美元，2015年到2020年以9.5%的復合增長率增長，預估了未來全球十大IGBT廠商，日本將擁有占據(jù)五席地位。

　　三菱電機推出三款應用于軌道牽引和電力傳輸，以及電動汽車領域的功率模塊，都搭載了第7代IGBT，既能提高產(chǎn)品熱循環(huán)壽命和功率循環(huán)壽命，還能降低熱阻。日本企業(yè)不僅僅布局傳統(tǒng)IGBT，還積極加速SiC的應用進度。三菱電機已開始引入混合SiC產(chǎn)品，即IGBT芯片用傳統(tǒng)的單晶硅，續(xù)流二極管用SiC， 恢復特性特別好，開關頻率高，節(jié)能效果更好。

　　CMOS圖像傳感器

　　索尼（Sony）的CMOS Image Sensor（CIS影像感測器），在全球市場具有足夠的競爭力。索尼的CIS以約30%的市占率，高居全球第一，高端市場幾乎全部是索尼的天下。

　　半導體領域英特爾、三星和臺積電是ASML的股東，擁有芯片先進制程設備的優(yōu)先供貨權，它們壟斷了全球先進芯片制程。而日本的芯片光刻機廠商尼康和佳能已無法硬撐，芯片光刻機進入EUV時代，ASML從此奠定壟斷地位。佳能直接退出芯片光刻機領域了，僅保留低端半導體的i-line和Kr-F光刻機。

　　還有一點容易被忽略，可是卻非常重要。

　　據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。日本的半導體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶 圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導體制造都要受挫。

　　日本消費領域品牌或競爭力在下降，被中韓趕超之勢已不可阻擋，但工業(yè)領域品牌或競爭力并沒有下降多少。

　　同樣，消費領域的品牌也在走著轉(zhuǎn)型之路。

　　綜上，日本這顆半導體的巨星是隕落了，失去以前耀眼的光芒，尤其是應用于消費領域的半導體產(chǎn)業(yè)，但是它為了今天的生存與明天的美好做著探索、做著轉(zhuǎn)型。目前可以看到一些成果，但這些努力也遭受著競爭的威脅。我們無法判斷日本的半導體做的每一步努力是否是正確的，也無法判斷日本半導體產(chǎn)業(yè)的明天是怎樣的。